![](/upload/iblock/7b8/7b8209cd808fb185abd9f0c5079c7ea6.jpg)
![]() |
Cena |
Modifikácií
tovar | |||
---|---|---|---|
| |||
|
tovar | Artikel | Náklady | Objednať | |||
---|---|---|---|---|---|---|
| €0 | |||||
| €0 |
• Malé zvyšky
• ľahko nanáša dávkovačom
• Vysoka vitalita
• Vynikajúca zmáčavosť
• Pevné, nevodivé zvyšky
Pracovné prostredie
Najlepšie vlastnosti spájkovacej pasty sa objaví pri použití v prostredí s riadením parametrov klímy. Udržiavanie okolitej teploty v rozmedzí 20 - 25°C a relatívna vlhkosť 40 - 65%, poskytuje najlepšie výsledky a najvyššiu trvanlivosť.
Ištrukcia k príprave
Odskrutkujte uzáver z vydávaceho konca a priskrutkujte dávkovaciu ihlu. Odstráňte viečko z hornej časti injekčnej striekačky s pastou a vložte alebo pripojte adaptér pnevmodozatora.
Tlak
Tlak v dávkovacej injekčnéj striekačky musí byť minimálný, odporúčaný tlak je v rozmedzí 1,05 - 1,76 kg/cm2. V prípadoch, keď pre dávkovanie potrebné podstatne vyššie tlaky (nad 2,82 kg / cm2), konzistencia pasty môže sa zmeniť a vytvoria sa hrudky. Externý tlak musí byť konštantný bez pulzácií.
Výber dávkovacej ihly
Medzera medzi ihlou a použitym materiálom a vnútornou stenou ihly má vplyv na tvar a kvalitu použitých dávok spájkovacej pasty. Ak je medzera príliš malá, aplikovaný bod spájkovacej pasty môže byť sploštený, a s veľkou medzerou - dĺhý. Nižšie uvedená tabuľka ukazuje odporúčané meradla a priemery dávkovacích ihiel pre rôzne typy spájkovacej pasty.
Kaliber ihly (AWG) |
Vnútorný priemer ihly, mkm |
Typ spájkovacej pasty |
18 |
838 |
2 |
20 |
584 |
3 |
21 |
508 |
3 |
22 |
406 |
3 |
23 |
330 |
3 |
25 |
254 |
4 |
27 |
203 |
5 |
Čistenie dosiek plošných spojov od zlé použitých spájkovacích past.
Pre čistenie PCB od nepretavenej spájkovacej pasty sa použijú namočené v izopropylalkohole obrúsky 8241.
Čistenie šablónov
Čistenie zvyškov po pretavení
Skladovanie a manipulácia
Doba skladovania
V uzavretej nádobe pri teplote 2-10 °C - 6 mesiacov.
V uzavretej nádobe pri teplote 20 - 25 °C - 1 mesiac.
Otvorený kontajner pri teplote 20 - 25 °C - 24 hodín.
Likvidácia
Parameter |
Skúšobná metóda |
Hodnota |
Zloženie kovovéj zložky% |
|
Sn Ag Cu |
Teplota topenia, ºC |
|
217 – 221 |
Tvrdosť podľa Brinella |
|
15HB |
Koeficient tepelnej rozťažnosti |
|
23,5 |
Pevnosť v ťahu, MPa |
|
29,73 |
Hustota, g / cm3 |
|
7,39 |
Merný odpor, MkOhm x cm |
|
13,0 |
Merná vodivosť% IACS |
|
16,6 |
Limit prietoku, Mpa |
|
25,68 |
Uplné predĺženie,% |
|
27 |
Limit pevnosti spájkovaného spoja na šmyk | ||
Pri 20°C a rýchlosti 0,1 mm / min |
|
27 |
Pri 100°C a rýchlosti 0,1 mm / min |
|
17 |
Limit tekutosti, H/mm2 |
Pri 20°C a rýchlosti 0,1 mm / min |
13,0 |
Pri 100°C a rýchlosti 0,1 mm / min |
5 | |
Tepelná vodivosť, W / (m x K) |
|
58,7 |
Doba skladovania, mesiac. |
Pri 2 – 10 ºC |
6 |
|
Pri 20-25 ºC |
1 |
Trieda taviva |
JSTD-004 |
REL0 |
Test na medené zrkadlo |
IPC-TM-650 2.3.32 |
Chiba odstránenie medeného filmu |
Skúška odolnosti proti korózii |
IPC-TM-650 2.6.15 |
Priešel |
Povrchový odpor | ||
Podľa štandardu J STD-004, Ohm |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
6,55 × 1011 |
Pоdľa Bellcore (Telecordia), Оhм |
Bellcore GR-78-CORE 13.1.3 |
5,22 × 1011 |
Elektrochemická migrácia |
Bellcore GR-78-CORE 13.1.4 |
Priešel |
Zvyšky taviva po spájkovaní,% |
TGA Analysis |
45 |
číslo kyslosti |
IPC-TM-650 2.3.13 |
110 |
Obsah kovu, % |
IPC-TM-650 2.2.20 |
86 |
Viskozita | ||
Podľa Brookfieldu, ksp |
IPC-TM-650 2.4.34 |
400 ± 10% |
Podľa Malcolm, puaz |
IPC-TM-650 2.4.34.3 |
85 – 125 |
Testovanie z guličiek spájky |
IPC-TM-650 2.4.43 |
Priešel |
Tixotropný index |
|
0,5-0,6 |
Lepkavosť | ||
Pôvodná, |
JIS Z 3284 |
85 |
Po 24 h |
JIS Z 3284 |
110 |
Po 72 h |
JIS Z 3284 |
127 |
Spájkovanie pretavením
Available MSDS :
Tam ešte nikto nepísal; buď prvý!